pcb文件中如何更换焊盘，如何利用PCB设计改善散热？
PCB散热问题网上有很多种方法。在这里我结合自己的经验谈谈。
1、pcb开窗处理（在发热器件下面或者背面开窗）。此方法就是利用PCB板本身散热（我的方法会让PCB板散热加强一点）。
在一些高发热量的IC下面或者背面开窗（开窗的部分不要与任何线相连接，以免造成其他意外发生），利用热传导将热量散发到空气中。
比如7805，接地焊盘很大，如果空间允许可以把接地焊盘适当开窗大一点，镀上锡之后散热就会有所提升。
目前广泛应用的PCB板材是覆铜／环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量。
但是PCB一旦经过开窗处理，在过波峰焊或者锡膏工艺时，上面就会镀上一层厚厚的锡如图所示，锡的扇热性远高于板材。所以就提高了扇热性。
同时呢，在导线上开窗还具有增加过流的目的，可以实现大电流的通过。
2、合理的设计散热孔增加散热孔也是帮助扇热的一种方法。
第一、在一些高发热的IC下面（不要影响走线）打散热孔，散热孔个数自己把握。像7805这种稳压芯片，接地焊盘很大，可以在接地焊盘上面开散热孔，增加散热。
第二、除了在高发热量的IC下面打散热孔还可在pcb板子上面均匀的增加撒热孔，可以看下图。
3、加散热片（散热片有好几种，不要固化思维）第一种：
这种散热片价格便宜，重量大，散热效果也不错。
第二种：
类似于CPU散热片，与空气接触面积较多，扇热相对较好，重量轻。
第三种：
撒热钢片配上散热硅胶，成本较高，散热效果也不错。
汽车电子后视镜扇热有这种散热方法。
4、合理布局第一、将功耗最高和发热最大的器件布置在散热最佳位置附近。
不要将发热较高的器件放置在印制线路板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。
第二、避免PCB上热点的集中，尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上，保持PCB表面温度性能的均匀和一致。往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的，但一定要避免功率密度太高的区域，以免出现过热点影响整个电路的正常工作。如果有条件的话，进行印制电路的热效能分析是很有必要的，如现在一些专业PCB设计软件中增加的热效能指标分析软件模块，就可以帮助设计人员优化电路设计。
第三、同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上流（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流最下游。
第四、 在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。
5、加风扇（最不适合，领导最不会同意的一种）如题，实在不行加风扇把，但是基本上这个方案不会通过，写出来充字数。哈哈哈
搭板工艺流程？
是指将多层印制电路板（PCB）进行堆叠，并通过压合或热压工艺将不同层之间的电气连接形成的 PCB 制作工艺流程。以下是一般的搭板工艺流程：
1. 设计：根据电路原理图设计多层 PCB 的布局和层间连接。
2. 层间铺铜：在每一层电路板的内部表面和外部表面上进行铺铜，形成内层铺铜和外层铺铜。
3. 拓扑图设计：根据设计要求，制定层间电气连接的拓扑图。
4. 配置层间材料：根据设计要求，在不同层间放置玻璃纤维布和预浸胶材料。
5. 压合或热压：将多层 PCB 材料堆叠在一起，并通过高温和高压的方式进行压合或热压，使材料层间黏合。
6. 排钻：将搭板完成的 PCB 根据设计要求进行孔位排钻。
7. 烧结：将排钻完成的 PCB 进行专用烧结设备加热处理，以提高 PCB 的强度和可靠性。
8. 外层处理：对 PCB 的外层进行酸洗、镀铜、图案化、阻焊、沉金等处理。
9. 钻孔：钻孔是为了在 PCB 上安装元器件而开设的孔位，可采用数控钻床进行钻孔。
10. 铜箔剥离：去除制作过程中产生的不需要的铜箔。
11. 硬化：通过热压或化学处理，将 PCB 中的树脂固化，以提高其强度和耐热性。
12. 氧化锡：在钻孔的内壁镀物理或化学氧化锡，增加焊接可靠性。
13. 焊盘：在 PCB 表面通过与器件引脚相连的金属环，用以进行焊接。
14. 清洗：清洗 PCB 表面的残留物和污染物，以保证元器件焊接的质量。
15. 检测和测试：对制作完成的 PCB 进行外观检测、电气连通测试、高低温试验等检测和测试工作。
注意：具体的搭板工艺流程会因不同的产品和制造商而有所区别，以上只是一般的流程简介。
pcb为什么突然元器件不能移动？
1. pcb（printed circuit board，印刷电路板）是现代电子设备中常见的一种基础组件，上面固定了各种元器件。当遇到无法移动元器件的情况时，通常有以下几个可能原因。
2. 元器件焊接不良：元器件与pcb之间通过焊接相连，如果焊点出现问题，如松动、断裂或者短路，那么元器件就会无法移动。这可能是由于焊接工艺不良、材料质量问题或操作不当造成的。
3. 元器件损坏：元器件本身可能损坏，例如引脚弯曲、焊盘损坏或者内部连接断裂等。这种情况下，即使焊接正常，也无法移动元器件。元器件损坏可能是由于运输过程中的振动、使用过程中的过载或老化等原因引起的。
4. 设计限制：有些元器件可能是设计上不可移动的，例如压接型连接器、smt(surface mount technology)贴片元件等，它们的安装应符合特定规范，并且不能移动或重新定位。
在排除以上可能原因后，可以先检查焊接是否良好，重新焊接可能产生松动的引脚或焊盘。如果问题仍然存在，可能需要更换损坏的元器件或进行维修。另外，注意在操作和维修过程中要小心，避免进一步损坏其他组件或引起意外。
画PCB版图时有个元件跑到外面去了怎么也拖不进来？
这个问题主要出在画元器件封装时，没有把焊盘放在图的中心位置。
所以后来在画PCB的时候，就出现了大幅度的偏移，以至于拖不进来了。
你需要在自己画的封装里面，重新更改过。
最好把焊盘定义成中心位置。
或是把焊盘画在中心位置附近。
pcb电路板部件名称？
1）焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。
（2）过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。
（3）安装孔：用于固定电路板。
（4）导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
（5）接插件：用于电路板之间连接的元器件。
（6）填充：用于地线网络的敷铜，可有效减小阻抗。
（7）电气边界：用于确定电路板的尺寸，板上元器件不能超过该边界
